台积电在亚利桑那州完成 5nm Fab 21 的建设

台积电最近在亚利桑那州凤凰城附近为其 Fab 21 举行了封顶仪式,以庆祝 从 2021 年 3 月到 2022 年 7 月以惊人的速度进行的建设完成。 随着大楼准备就绪,现在是台积电安装补充设备的时候了设备,然后搬入半导体生产工具。

“我们位于亚利桑那州凤凰城的 5nm 半导体工厂——Fab 21 继续取得巨大进展,”台积电在 LinkedIn 上的一篇文章中写道(在新标签中打开). “我们最近与当地合作伙伴一起庆祝在 Fab 21 的大楼中放置最后一根梁——在建筑行业也被称为‘顶级’里程碑。超过 4,000 名与会者到场享受这一重要时刻,包括我们自己的员工和合作伙伴。”

现在晶圆厂外壳已经完成,台积电将需要安装各种防振装置、布线、下水道、通风、空调等。一旦一切准备就绪,它将开始为其洁净室配备各种晶圆厂设备,包括扫描仪、蚀刻、沉积、抗蚀剂去除、计量和检测工具,仅举几例。

台积电的 Fab 21 预计将于 2024 年初开始生产。其初始产 能将在台积电的 N5(5nm 级)节点上每月启动 20,000 片晶圆(WSPM)。同时,如果对公司生产的芯片有足够的需求,该代工厂占地 1,100 英亩的场地将能够容纳晶圆厂的其他阶段,使园区的制造能力达到约 100,000 片晶圆。当前阶段的成本估计在 100 亿至 120 亿美元之间。

“ #TSMCA亚利桑那(在新标签中打开) 正按时并按计划将最先进的前沿半导体技术带到美国,”该帖子继续说道。“我们非常感谢我们的合作伙伴,并期待在亚利桑那州取得更多成功的里程碑。”

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